Mobilint nuovi chip imminenti. L’azienda di chip AI edge guidata dal CEO Dongjoo Shin, è pronta a fare scalpore all’imminente AI Hardware & Edge AI Summit 2024 nella Silicon Valley. L’evento di tre giorni, a partire dal 10 settembre, presenterà le ultime innovazioni di Mobilint nella tecnologia dei chip AI. L’azienda mostrerà demo live del suo SoC ad alta efficienza “REGULUS” per AI on-device e del chip di accelerazione ad alte prestazioni “ARIES” per AI on-premise.
L’AI Hardware Summit è un evento annuale in cui giganti IT globali come Microsoft, NVIDIA, Google, Meta e AMD. Insieme a importanti startup, si riuniscono per condividere i loro sviluppi in materia di intelligenza artificiale e apprendimento automatico. Il summit di quest’anno presenta esperti di intelligenza artificiale di fama mondiale come relatori, tra cui Andrew Ng , CEO di Landing AI, e Mark Russinovich , CTO di Microsoft Azure.
Mobilint nuovi chip AI,
saranno presentati a breve.
Mobilint si è assicurata una delle sole sette sessioni di workshop esclusive all’evento, unendosi alle fila di leader del settore come AMD, Intel, Qualcomm e SambaNova. L’azienda prevede di presentare due dei suoi chip AI. In particolare, REGULUS sarà svelato per la prima volta sul mercato globale in questo evento. La sessione di workshop Mobilint sta ricevendo una risposta entusiasta, al punto che le prenotazioni sono già state chiuse.
REGULUS è un SoC AI autonomo progettato per offrire prestazioni di elaborazione AI di oltre 10 TOPS consumando meno di 3 W di potenza. Integra componenti CPU, codec e ISP ad alte prestazioni, rendendolo adatto per applicazioni in robotica, droni, elettrodomestici, dash camera e sistemi CCTV.
Un tutorial sul Software Development Kit (SDK)
Inoltre, Mobilint prevede di presentare al pubblico durante il workshop un tutorial sul Software Development Kit (SDK) e punta a creare una piattaforma entro la fine dell’anno che consenta agli sviluppatori di testare i prodotti in un ambiente web.
Mobilint ha comunicato che effettuerà il tape-out per il suo primo prodotto, ARIES, più avanti in questo mese. La produzione di massa di ARIES è prevista per gennaio dell’anno prossimo e i pre-ordini sono attualmente aperti.
Il CEO Dongjoo Shin ha affermato: “Puntiamo a mostrare in modo trasparente le effettive prestazioni, versatilità e usabilità dei nostri semiconduttori AI in questo evento, dimostrando la nostra competitività tecnologica. Ci impegniamo a sfidare il mercato globale basandoci sulla fiducia e sulla crescita reciproca con i nostri clienti”.
