Samsung Electronics avvia la produzione di massa dei pacchetti DRAM LPDDR5X compatti e più sottili del settore per l’intelligenza artificiale sui dispositivi. Dunque ha annunciato oggi di aver avviato la produzione in serie dei package DRAM LPDDR5X da 12 nanometri (nm), 12 gigabyte (GB) e 16 GB più sottili del settore. Consolidando di fatto la propria leadership nel mercato delle DRAM a basso consumo.
Sfruttando la sua vasta competenza nel packaging dei chip, Samsung è in grado di fornire pacchetti DRAM LPDDR5X ultrasottili che possono creare spazio aggiuntivo all’interno dei dispositivi mobili. Facilitando quindi un migliore flusso d’aria. Ciò supporta un controllo termico più semplice, un fattore che sta diventando sempre più critico soprattutto per le applicazioni ad alte prestazioni con funzionalità avanzate come l’intelligenza artificiale sul dispositivo.

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“La DRAM LPDDR5X di Samsung stabilisce un nuovo standard per le soluzioni AI ad alte prestazioni su dispositivo, offrendo non solo prestazioni LPDDR superiori, ma anche una gestione termica avanzata in un pacchetto ultracompatto”, ha affermato YongCheol Bae, Vicepresidente esecutivo di Memory Product Planning presso Samsung Electronics. “Siamo impegnati nell’innovazione continua attraverso una stretta collaborazione con i nostri clienti, offrendo soluzioni che soddisfano le future esigenze del mercato DRAM a basso consumo”.
I pacchetti DRAM LPDDR5X compatti di Samsung,
misurano solo 0,65 mm di altezza.
Con i nuovi pacchetti DRAM LPDDR5X, Samsung offre la DRAM LPDDR da 12 nm più sottile del settore in una struttura a 4 stack, 1 riducendo lo spessore di circa il 9% e migliorando la resistenza al calore di circa il 21,2% rispetto al prodotto della generazione precedente. Ottimizzando le tecniche del circuito stampato (PCB) e del composto di stampaggio epossidico (EMC) 2 , il nuovo package LPDDR DRAM è sottile come un’unghia, 0,65 millimetri (mm), il più sottile tra le LPDDR DRAM esistenti da 12 GB o superiori. Il processo di back-lapping ottimizzato 3 di Samsung viene utilizzato anche per ridurre al minimo l’altezza del package.
Samsung prevede di continuare ad espandere il mercato DRAM a basso consumo fornendo la sua DRAM LPDDR5X da 0,65 mm ai produttori di processori mobili e ai produttori di dispositivi mobili. Poiché la domanda di soluzioni di memoria mobile ad alte prestazioni e alta densità in dimensioni di package più piccole continua a crescere, l’azienda prevede di sviluppare moduli a 6 strati da 24 GB e 8 strati da 32 GB nei package DRAM LPDDR più sottili per i dispositivi futuri.





