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Samsung DRAM GDDR7, la leadership è confermata

Samsung si conferma leader del settore e lo fa con le sue DRAM GDDR7, test previsti per il 2023.

“La nostra DRAM GDDR7 contribuirà a migliorare l’esperienza degli utenti in aree che richiedono prestazioni grafiche eccezionali, come workstation, PC e console di gioco. Si prevede che si espanderà in applicazioni future come l’intelligenza artificiale, il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e i veicoli automobilistici”, ha affermato Yongcheol Bae. Vicepresidente esecutivo del team di pianificazione dei prodotti di memoria presso Samsung Electronics. “La DRAM grafica di prossima generazione sarà immessa sul mercato in linea con la domanda del settore e intendiamo continuare a mantenere la nostra leadership in questo settore”.

Larghezza di banda impressionante per le nuove DRAM GDDR7

La GDDR7 di Samsung raggiunge un’impressionante larghezza di banda di 1,5 terabyte al secondo (TBps). E’ 1,4 volte quella di 1,1 TBps della GDDR6 e offre una velocità aumentata per pin fino a 32 Gbps. I miglioramenti sono resi possibili dal metodo di segnalazione Pulse Amplitude Modulation (PAM3) adottato per il nuovo standard di memoria invece del Non Return to Zero (NRZ) delle generazioni precedenti. PAM3 consente di trasmettere il 50% di dati in più rispetto a NRZ all’interno dello stesso ciclo di segnalazione.

Significativamente, rispetto a GDDR6, il design più recente è il 20% più efficiente dal punto di vista energetico con una tecnologia di progettazione a risparmio energetico ottimizzata per le operazioni ad alta velocità. Per le applicazioni particolarmente attente al consumo energetico, come i laptop, Samsung offre un’opzione a bassa tensione operativa.

Samsung sviluppa la prima DRAM GDDR7 del settore
Samsung sviluppa la prima DRAM GDDR7 del settore

Samsung leader nel settore

Quest’anno ci saranno già le prime fasi di test con utenti chiave per la verifica, guidando la crescita futura del mercato della grafica. Per ridurre al minimo la generazione di calore, per il materiale di imballaggio viene utilizzato un composto epossidico per stampaggio (EMC) con elevata conduttività termica oltre all’ottimizzazione dell’architettura IC. Questi miglioramenti riducono drasticamente la resistenza termica del 70% rispetto a GDDR6, favorendo prestazioni stabili del prodotto anche in condizioni di operazioni ad alta velocità. Non perderti le ultime sul tema Intelligenza Artificiale.

Comunicato Rilasciato daSamsung
Fabio Nardozzi
Fabio Nardozzihttps://www.fabionardozzi.it
Ciao! Finalmente ho deciso di tornare online e parlare di quello che è in sostanza il mio mondo: tecnologia, informazione, gusto e buon vivere. Cerco di portare sempre contenuti ed approfondimenti di qualità, testando o navigando personalmente su ogni prodotto, sito web o servizio. Ci vediamo presto su queste pagine allora... un saluto.